Hewlett Packard Enterprise|P60735-421

HPE ProLiant DL360 Gen11 4410Y 2.0GHz 12-core 1P 32GB-R NC 4LFF 800W PS Server 0 GB Rack (1U) Intel® Xeon Silver 2 GHz DDR5-SDRAM

Sind Sie auf der Suche nach einer skalierbaren Lösung mit hoher Rechenleistung für die Hybrid Cloud oder andere Daten-Workloads in einer virtualisierten und containerisierten Umgebung? Beim HPE ProLiant DL360 Gen11 Server handelt es sich um eine kompakte 1U 2P-Lösung, die außergewöhnliche Rechenleistung, eine verbesserte Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsrate und eine Speichertiefe mit 2P Rechenleistung bietet. Basierend auf den skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 4. und 5. Generation mit bis zu 64 Kernen, 8 TB Arbeitsspeicher und 20 EDSFF-Laufwerken, erhöhter Speicherbandbreite und High-Speed PCIe Gen5 I/O ist der HPE ProLiant DL360 Gen11 Server eine perfekte Lösung für für Electronic Design Automation (EDA), CAD und VDI. Die HPE ProLiant 360 Gen11 Server wurden entwickelt, um die IT am Edge zu optimieren. Mit einem Cloud-Betriebserlebnis, integrierter Sicherheit und optimierter Workload-Performance wird Ihr Unternehmen vorangebracht.

Neue Funktionen – Zusatzinformationen:
Basierend auf den skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 5. Generation, die bis zu 64 Kerne bei 385 W unterstützen, und 16 DIMMs für bis zu 8 TB DDR5-Speicher mit hoher Bandbreite und bis zu 5600 MHz.
16 DIMMs pro Prozessor für insgesamt bis zu 8 TB DDR5-Speicher pro Server mit erhöhter Leistung, Unterstützung von High Bandwidth Memory (HBM) sowie geringerem Strombedarf.
Höhere Datenübertragungsraten und Netzwerkgeschwindigkeiten durch den seriellen PCIe Gen5-Erweiterungsbus, mit bis zu zwei x16 PCIe Gen5 und zwei OCP-Steckplätzen.
Beinhaltet die neue HPE Integrated Lights-Out 6 (iLO 6) Servermanagementsoftware, mit der Sie Ihre HPE ProLiant Gen11 Server) sicher von überall auf der Welt konfigurieren, überwachen und aktualisieren können.
Unterstützt bis zu 3 GPUs[1] mit einfacher Breite (SW), um grafikintensive Workloads zu beschleunigen.
Unterstützt Module mit Flüssigkeitskühlung für höchste Thermal Design Power (TDPs).
EAN: 0190017649382
Gewicht: 22,55 kg
Verpackungseinheit: 1 Stück

Status: Längere Lieferzeit

Prozessorfamilie

Intel® Xeon Silver

Prozessorhersteller

Intel

Prozessor

4410Y

Prozessor-Taktfrequenz

2 GHz

Speicherkapazität

32 GB

Interner Speichertyp

DDR5-SDRAM

RAM-Speicher maximal

8,19 TB

Max. Speicherkapazität

20 TB

Gesamtspeicherkapazität

0 GB

RAID-Unterstützung

Ja

Optisches Laufwerk - Typ

Nein

Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)

4

Gehäusetyp

Rack (1U)

Installiertes Betriebssystem

Nein

Kompatible Betriebssysteme

Microsoft Windows Server
VMware ESXi
Red Hat Enterprise Linux (RHEL)
SUSE Linux Enterprise Server (SLES)
Canonical Ubuntu
Oracle Linux and Oracle VM
SAP Linux

Unterstützung für redundantes Netzteil

Ja

Stromversorgung

800 W

Prozessorgeneration

Intel Xeon Scalable 4th Gen

Prozessor Boost-Frequenz

3,9 GHz

Anzahl Prozessorkerne

12

Prozessor-Cache

30 MB

Motherboard Chipsatz

Intel C741

Anzahl installierter Prozessoren

1

TDP-down konfigurierbar

4,5 W

Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren

2

Bus Typ

OPI

Speicherkartensteckplätze

32x DIMM

ECC

Ja

Speichertaktfrequenz

4800 MHz

Speicherlayout

1 x 32 GB

HDD Schnittstelle

SATA

Maximale unterstützte Anzahl der HDD

4

Unterstützte Hard-Disk Drive Größen

3.5"

SSD Schnittstelle

PCI Express 4.0

Unterstützte SSD-Größen

3.5"

Anzahl der unterstützten SSDs

4

RAID Level

0, 1, 5, 10

Unterstützte RAID-Controller

Embedded SATA controller

Hot-Plug-Unterstützung

Ja

Eingebaute Grafikadapter

Ja

Maximaler Grafikkartenspeicher

16 MB

LAN-Controller

Broadcom BCM5719

Ethernet/LAN

Ja

Ethernet Schnittstellen Typ

Gigabit Ethernet

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A

3

Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse

1

Rack-Einbau

Ja

Remote-Management

iLO 6 ASIC

Trusted Platform Module (TPM)

Ja

Trusted Platform Module (TPM) Version

2.0

CPU Konfiguration (max)

1

Intel® Smart Response Technologieversion

1,00

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version

0,00

Intel® Secure Key Technologieversion

1,00

Intel® TSX-NI-Version

0,00

Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen

2

Anzahl der installierten redundanten Netzteile

1

Anzahl der Haupt-Netzteile

1

Stromversorgung - Eingang Spannung

100 - 240 V

Betriebstemperatur

10 - 35 °C

Temperaturbereich bei Lagerung

-30 - 60 °C

Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb

8 - 90%

Luftfeuchtigkeit bei Lagerung

5 - 95%

Höhe bei Betrieb

0 - 3050 m

Höhe bei Lagerung

0 - 9144 m

Nachhaltigkeitszertifikate

ENERGY STAR

Breite

241 mm

Tiefe

600 mm

Höhe

990 mm

Gewicht

32,3 kg

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